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家联科技融资融券信息显示，2023年4月11日融资净买入104.06万元；融资余额3379.28万元，较前一日增加3.18%。
融资方面，当日融资买入261.56万元，融资偿还157.5万元，融资净买入104.06万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还400股，融券余量600股，融券余额1.95万元。融资融券余额合计3381.23万元。
家联科技融资融券交易明细（04-11）
家联科技历史融资融券数据一览
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